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聯合創新中心暨Qualcomm AI創新實驗室在杭州成立
來源:數字通信世界   作者:趙法彬   添加時間:2020-03-05 16:42
項目落戶中國(杭州)5G創新園,助力當地5G和人工智能產業創新發展。
3月4日,浙江杭州未來科技城、高通(中國)控股有限公司(Qualcomm)、中科創達軟件股份有限公司通過網上簽約的形式共同簽署合作協議,將攜手成立“杭州未來科技城•Qualcomm中國•中科創達聯合創新中心暨Qualcomm AI創新實驗室” (以下分別簡稱“聯合創新中心”以及“Qualcomm AI創新實驗室”),共同推進杭州市雙創事業的發展,更好地支持杭州雙創企業和機構對5G、AI、物聯網等領域的技術應用需求。
 
在全國上下共同抗擊新冠肺炎疫情的特殊時期,此次合作協議的簽署通過視頻連線的方式完成了“云簽約”。
 
 
三方通過視頻連線簽署合作協議
 
聯合創新中心以及Qualcomm AI創新實驗室將落戶于中國(杭州)5G創新園。根據合作協議,聯合創新中心將由5G聯合創新實驗室和展示中心組成。聯合創新實驗室將配備5G通用連接及射頻測試儀器,以5G測試、分析、開發等方向為主。符合條件的杭州本地雙創企業可以獲得技術支持,并進行實驗性測試和系統兼容性測試,從而為其提高研發及創新能力拓寬思路,加快和提升智能終端及物聯網等相關行業在5G應用領域的發展。展示中心將展示Qualcomm、中科創達等相關公司的與5G、AI應用相關的產品,以及物聯網生態體系,提供一個直觀、可體驗的空間來了解AI、物聯網等領域的前沿技術及應用場景與案例。同時,聯合創新中心也將大力開展技術培訓和交流活動,幫助培養當地創新技術人才和吸引更多的雙創企業。
 
Qualcomm AI創新實驗室將配備人工智能計算服務器,以及相關計算加速卡、顯示設備、應用展示設備等,為符合條件的杭州雙創企業及Qualcomm的商業伙伴提供技術評估及實驗性調測的機會,提高其研發及創新能力,協助加快和提升其在AI相關行業應用領域的提升與發展。
 
浙江杭州未來科技城管理委員會相關領導表示,依托未來科技城良好的產業基礎和集聚優勢,聯合創新中心和Qualcomm AI創新實驗室將充分發揮各方優勢,對推進未來科技城5G、人工智能、智能物聯網等領域的技術創新突破和產業快速發展具有重要意義。杭州未來科技城管委會將繼續給予該項目大力支持。
 
 
浙江杭州未來科技城黨工委書記梅建勝在杭州簽署合作協議
 
Qualcomm全球副總裁沈勁表示:“我們愿以聯合創新中心和Qualcomm AI創新實驗室為基礎,持續加強與杭州各級政府及產業伙伴的合作,共同助力杭州5G、智能物聯網等相關產業生態圈及雙創事業的發展,為加速杭州以及國內合作伙伴在5G、人工智能和物聯網領域的創新發展做出我們的貢獻。”
 
 
Qualcomm全球副總裁沈勁在北京簽署合作協議
 
中科創達董事長趙鴻飛表示:“企業有責任充分發揮5G技術的作用,加快推動5G融合應用和商用落地。5G作為中科創達重要的戰略技術,我們一直以來持續研發投入前瞻布局,不斷深化5G終端技術,并在5G模組、5G射頻調試、5G邊緣計算等方面加強拓展。中科創達作為聯合創新中心的運營主體,我們將用領先的操作系統和5G終端技術,依托杭州未來科技城的產業資源,結合Qualcomm領先的5G和AI技術,為雙創企業提供技術和服務支撐,助力飛速發展的5G、人工智能以及物聯網的創新和落地。”
 
 
中科創達聯合創始人吳安華在北京簽署合作協議

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